半導体封止材中のTh、U分析　100pptの定量ができます

半導体封止材中のフィラーには、シリカが使用されています。このシリカ中のTh、Uはα線の発生源となり、半導体ソフトエラーの原因となるため、 Th、U量を把握する必要があります。このような試料に対して灰化・酸溶解を行うと、対象成分であるTh、Uのみを抽出でき、ICP-MSを用いたTh、Uの100pptの定量が可能となりました。ここでは、この半導体封止材中のTh、U分析事例を紹介します。

半導体封止材中のTh、U分析分析

繰り返し再現性（回収率）

その他の応用

• 有機溶媒中の不純物元素分析
• ガラスの成分分析
• はんだ(Pbフリーはんだ)の成分分析
• 定性/半定量分析