電子部品をそのままのサイズで高分解能に観察できます

はんだ付けは、電子部品をプリント基板に実装する手段として無くてはならない技術です。そのはんだ付けにおいて、接点部のボイドの有無やボイドの体積分率を確認することは製品の寿命予測に重要です。ここでは、非破壊で内部構造を観察することができるX線CTを用いて、50 mm角のプリント基板をそのまま観察し、電子部品接点部のはんだに発生しているボイドの頻度を定量的に評価した事例を紹介します。

はんだの内部構造観察

プリント基板（50 mm角）上の積層セラミックコンデンサについて、X線CT観察を行いました。その結果、はんだ内部にはさまざまなサイズのボイドが存在し、数 μmサイズの微小ボイドも確認できました〔図1〕。また、画像解析（抽出・数値化）により、はんだ中のボイドの体積分率は、図1左のはんだ L部で0.2％，はんだ R部で3.5％と、左右で異なっていることがわかりました〔図2〕。目視では見えない箇所の状態を観察、数値化することで、製品の信頼性を確認できます。